| 发明名称 | 半导体器件和备有该半导体器件的显示屏模块 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，在1个承载带(carrier tape)上按COF方式安装多个半导体元件。这里，各半导体元件大致为矩形，各自的长边方向与大致矩形的承载带的长边方向对齐，同时沿着该承载带的长边方向配置。并且，相邻的半导体元件之间由承载带上的布线进行连线。由此，可避免由于输入信号布线的布线距离加长产生的特性异常和信号传输速度延迟，并且可实现搭载半导体器件的显示屏(panel)模块的尺寸缩小、成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN1248036C | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN03130700.0 | 申请日期 | 2003.05.08 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 铃木岳洋;丰泽键司 |
| 分类号 | G02F1/1345(2006.01);H01L21/98(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1345(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件(4)，在1个包含绝缘性膜基材和形成在该膜基材上的布线层的承载带(6)上安装多个半导体元件，其特征在于：各半导体元件(5)大致为矩形，各自的长边方向与大致矩形的承载带(6)的长边方向对齐，同时沿着该承载带(6)的长边方向配置，并且，在相邻的半导体元件之间存在所述膜基材，由在该基材上形成的布线层对相邻的半导体元件之间以构成距离最短的直线方式进行连线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||