| 发明名称 | 各向异性导电薄板 | ||
| 摘要 | 提供作为用于连接近年来的高集成电路基板和细间距的电子部件的弹性体连接器的高频用的各向异性导电薄板。各向异性导电薄板(30)包括具有导电性的薄板状弹性体(1c)，在被薄板状弹性体(1c)所包围的状态下，纵横地形成具有非导电性的矩形的第1贯通区域(11)。另外，在被第1贯通区域(11)所包围的状态下形成矩形的具有导电性的第2贯通区域(12)。第1贯通区域(11)也可以作为具有高介电常数的矩形的第3贯通区域。各向异性导电薄板(30)具有实施了所连接的电子部件间的静电屏蔽的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1754286A | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200480005298.X | 申请日期 | 2004.02.27 |
| 申请人 | 日本压着端子制造株式会社 | 发明人 | 长谷川美树 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01) | 主分类号 | H01R11/01(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1.一种各向异性导电薄板，仅在某个方向上具有导电性，其特征在于，所述各向异性导电薄板包括具有导电性的薄板状弹性体，在被所述薄板状弹性体所包围的状态下形成有具有非导电性的1个或1个以上的第1贯通区域，在被所述第1贯通区域所包围的状态下形成有具有导电性的第2贯通区域。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||