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发明名称 Chip scale package &method for fabrication thereof
摘要
申请公布号 KR100564542(B1) 申请公布日期 2006.03.28
申请号 KR19990003224 申请日期 1999.02.01
申请人 发明人
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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