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发明名称
METHOD FOR ADHERING DIE
摘要
申请公布号
KR100567072(B1)
申请公布日期
2006.03.27
申请号
KR20040113641
申请日期
2004.12.28
申请人
HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
发明人
CHOI, HYOUNG SEOK;KIM, SEUNG JEE
分类号
H01L21/52
主分类号
H01L21/52
代理机构
代理人
主权项
地址
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