METHODS OF ELECTROPLATING SOLDER BHMPS OF UNIFORM HEIGHT ON INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES,申请号KR19980016399-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	METHODS OF ELECTROPLATING SOLDER BHMPS OF UNIFORM HEIGHT ON INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES
摘要
申请公布号	KR100536927(B1)	申请公布日期	2006.03.24
申请号	KR19980016399	申请日期	1998.05.08
申请人		发明人
分类号	C25D5/00	主分类号	C25D5/00
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法

貯遊技媒体管理装置、貯遊技媒体管理システム及び貯遊技媒体管理方法

インテークマニホールド及びインテークマニホールドの製造方法

振動または振動特徴を用いてスイッチの作動を検出するための方法およびシステム

Cold and/or heat accumulator

Refrigerator comprising water dispenser

Heat exchanger and heat pump cycle provided with the same

Process for manufacturing a cooking oven, particularly for food, and an oven so obtained

Vehicle headlamp

Rolling bearing and a travel unit including rolling bearings

CONTACTING METHOD AND ARRANGEMENT FOR FUEL CELL OR ELECTROLYZER CELL STACK

Gear for a spur gear stage without play

Electromechanically controlled decoupling device for actuators

Slotted cable retainer for lifting assembly and method of assembling

Disc brake rotor for heavy-duty vehicles

Steel back two-way synchronous broaching device and use method thereof

Compression apparatus and cooler unit with support structure for cooler unit