Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte

摘要

Es wird eine Leiterplatte angegeben, mit einer thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Schicht (1) an der Oberseite der Leiterplatte (6) und ein Wärmeelement (2), das die Schicht (1) thermisch mit der Unterseite der Leiterplatte (6) verbindet. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte (6) angegeben. Die Leiterplatte (6) zeichnet sich dabei besonders durch ihre guten Wärmeleiteigenschaften aus.