用于挠性印刷电路板的粘合剂

摘要

本发明提供一种用于挠性印刷电路板使用的粘合剂，其是具有如下成分的组合物：(a)一种环氧树脂：(b)一种硬化促进剂，其含量为该环氧树脂的重量比0.008∶1到0.03∶1，并具有下述二通式中的一种结构式：∴∴其中E为硫、氮或磷；Ar为芳香环；R¹为相同或不同的取代或未取代的一价烃基、羟基、烷氧基、硝基、氰基或卤素原子；R²和R³分别为氢原子或甲基；R⁴为相同或不同的取代或未取代的一价烃基；R⁵为取代或未取代的吡啶嗡基：a为0至2的整数：b为2或3；(c)含羧基的腈类橡胶：其含量为该环氧树脂的重量比1∶5到10∶1，且为羧基端基丙烯腈丁二烯橡胶；及(d)无机填料，其含量为环氧树脂的重量比1∶2到2∶1，且为氢氧化铝。

主权项

1.一种粘合剂组合物，其包含：(a)一种环氧树脂，其特征在于其每一单体分子含有至少二个或二个以上的环氧基；(b)一种硬化促进剂，其含量为与该环氧树脂的重量比为0.008∶1到0.03∶1，其具有下述二通式之一的结构式：其中E为硫、氮或磷；Ar为芳香环；R¹为相同或不同的取代的或未取代的一价烃基、羟基、烷氧基、硝基、氰基或卤素原子；R²与R³分别为氢原子或甲基；R⁴为取代的或未取代的一价烃基；R⁵为取代或未取代的吡啶鎓基；a为0到2的整数；b为2或3；(c)含羧基的腈类橡胶，其含量为与该环氧树脂的重量比为1∶5到10∶1，且为羧基端基丙烯腈丁二烯橡胶；及(d)无机填料，其含量为与环氧树脂的重量比为1∶2到2∶1，且为氢氧化铝。