光纤阵列

摘要

在光纤阵列中，利用V形槽把一条光纤、一束光纤或一条光纤带安装在阵列基片上。除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，被加压器部件所加压并由粘合剂所粘合。在前端部，该光纤被精确定位，以连接到光学元件或PLC。该裸露光纤部分包含具有不同模场直径的不同光纤的接合部和模场转换部分。不同光纤的接合部被安装在阵列基片上。把一个柔软保护部件提供于在该阵列基片的后边缘延伸的光纤涂层部分中。采用在硬化之后的杨氏模量不同以及在硬化之前的粘滞度不同的三种粘合剂把该光纤被接合到该阵列基片。

主权项

1.一种光纤阵列，包括：通过接合具有不同模场直径的不同光纤形成一条光纤，该光纤具有施加光纤涂层的光纤涂层部分以及除去光纤涂层的裸露光纤部分，该裸露光纤部分的中央具有不同光纤的接合部分；用于在其上安装光纤的阵列基片，该阵列基片具有光纤对齐部分和基座部分，该光纤对齐部分具有用于放置光纤的裸露光纤部分的V形槽；加压器部件，用于把该裸露光纤部分压在阵列基片的V形槽上；以及第一粘合剂，用于把该裸露光纤部分固定到阵列基片的V形槽上，其特征在于不同光纤的接合部分被置于该阵列基片上；其中该光纤阵列进一步包括：第二粘合剂，用于把光纤的光纤涂层部分固定在阵列基片的基座部分上；以及第三粘合剂，用于覆盖和固定没有置于V形槽中的裸露光纤部分，其中第一粘合剂在硬化之后具有500Mpa或更大的杨氏模量以及在硬化之前具有10Pa.s或更小的粘滞度，第二粘合剂在硬化之前具有比第一粘合剂的粘滞度更大的粘滞度，以及第三粘合剂在硬化之后具有比第一粘合剂的杨氏模量更小的杨氏模量。