| 发明名称 | 双界面IC卡 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种双界面IC卡，包括顶层、底层、顶层和底层之间的天线嵌入层，并且IC芯片模块嵌入到IC芯片模块嵌入孔。天线嵌入层的一侧具有矩形的凹槽，弹性片嵌入到该凹槽的两侧。IC芯片模块通过将粘合剂涂抹到天线嵌入层而插入，或使用粘接带而插入。这样，IC芯片模块容易安装并且不会脱落，从而具有良好的连接性，且持久耐用。 | ||
| 申请公布号 | CN1750026A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200510102889.5 | 申请日期 | 2005.09.14 |
| 申请人 | 株式会社Y.B.L | 发明人 | 李镕培 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.一种双界面IC卡，包括：顶层、底层、形成于所述顶层和所述底层之间的天线、双界面卡的IC芯片模块、以及弹性片，所述弹性片将所述IC芯片模块的连接端子与所述天线的触点电连接。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||