发明名称 | 无外引脚式半导体封装构造及其制造方法 | ||
摘要 | 一种无外引脚式半导体封装构造及其制造方法,其主要包含有复数个内导脚、一芯片承座、一半导体芯片及一封胶体,其中在该些内导脚之间形成有一非导电油墨,该非导电油墨结合该些内导脚与该芯片承座,以取代知的联结条,该半导体芯片设于该芯片承座上并电性连接至该些内导脚,并且该封胶体形成于该些内导脚与该非导电油墨上,用以密封该半导体芯片,藉由该非导电油墨可防止该些内导脚的显露下表面被该封胶体污染,以取代知压模时的外置胶片,并可达到该些内导脚的多排高密度排列与该芯片承座的任意排列。 | ||
申请公布号 | CN1750243A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
申请号 | CN200410077888.5 | 申请日期 | 2004.09.16 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 黄耀霆;林至德 |
分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
主权项 | 1、一种无外引脚式半导体封装构造,其特征在于,包含:复数个内导脚与至少一芯片承座;一非导电油墨,其形成于该些内导脚之间并结合该些内导脚与该芯片承座;一半导体芯片,其设于该芯片承座上并电性连接至该些内导脚;一封胶体,其形成于该些内导脚与该非导电油墨上,用以密封该半导体芯片。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |