| 发明名称 | 具有交流回路发光二极管晶粒结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有交流回路发光二极管晶粒结构，利用至少一组的交流微晶粒发光二极管形成于芯片(chip)上，交流微晶粒发光二极管利用晶粒制造工艺制作出两个微小的发光二极管反向正负并联，而可施加交流电，使两发光二极管依正负半波驱动点亮，由于具有交流回路发光二极管正负电压都使用于发光皆具顺向特性，可使发光二极管结构不仅可直接接收交流电使用，同时具备有耐高压及静电击穿保护的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN1750277A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200410074449.9 | 申请日期 | 2004.09.15 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林明德;黄斐章;郭家泰 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种具有交流同路发光二极管晶粒结构，其特征在于，至少包括有一组交流微晶粒发光二极管模块形成于一芯片上，且该交流微晶粒发光二极管模块由两微晶粒发光二极管反向正负并联，而可施加一交流电，使该两微晶粒发光二极管依正负半波驱动点亮。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||