| 发明名称 | 在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法 | ||
| 摘要 | 一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。 | ||
| 申请公布号 | CN1750739A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200410078002.9 | 申请日期 | 2004.09.16 |
| 申请人 | 健鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 方照贤 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K1/16(2006.01);H01C17/06(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括下列步骤：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||