一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法

摘要

本发明提供一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法，其核心为：确定已组装在印制电路板上的待返修拆除的BGA封装器件，将所述BGA封装器件从所述印制电路板上拆除，将需要重新组装在所述印制电路板上的BGA封装器件的相应管脚与引线连接，将所述与引线连接的BGA封装器件重新组装在所述印制电路板上，根据需要将相应的其他器件与所述引线连接。本发明通过在BGA封装器件管脚连接引线，将需要与BGA封装器件连接的其他器件与引线连接，使印制电路板能够简单、快速的实现原本定义的功能；本发明充分有效的利用了已有的物质资源，实现了节约物质成本、节约时间成本的目的。

主权项

1、一种通过球栅阵列(BGA)封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法，其特征在于该方法包括：a、确定已组装在印制电路板上的待返修拆除的BGA封装器件；b、将所述BGA封装器件从所述印制电路板上拆除；c、将需要重新组装在所述印制电路板上的BGA封装器件的相应管脚与引线连接；d、将所述与引线连接的BGA封装器件重新组装在所述印制电路板上；e、根据需要将相应的其他器件与所述引线连接。