发明名称 以光学方式对多层电子部件进行检查的方法和装置
摘要 一种针对多层晶片等的新的光检查技术,其中仅检查顶层的导体图案,这样的一个顶层位于由透明的或半透明的绝缘材料构成的中间层上,而中间层又位于一个(或多个)在其下的低层上,其中仅对中间层涂荧光物质,顶层导体作为荧光区域中的暗区加以显示,并使来自中间层之下各层的反射有效地消除,以避免与被检查的顶层导体相混淆。还提供了一种采用所述光检查方法的装置。
申请公布号 CN1246703C 申请公布日期 2006.03.22
申请号 CN99816781.9 申请日期 1999.11.15
申请人 贝尔电子公司 发明人 罗伯特·毕晓普
分类号 G01R31/311(2006.01) 主分类号 G01R31/311(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 钟强;谷慧敏
主权项 1.一种利用预定波长的入射光(L)和成像检查照相机(CAM)以光学方式对多层电子部件(C)的顶层(L1)进行检查的方法,该多层电子部件还包括中间层(L2)和底层(L4),顶层(L1)包括待检查导体(C′)的一个图案,这一图案覆盖了中间层(L2)的一部分,中间层(L2)由透明或半透明的绝缘材料构成,这种材料响应入射光以与上述预定波长不同的波长发射荧光,使得待检查导体(C′)的图案把中间层(L2)的一些荧光区域暴露给照相机(CAM),照相机仅接收荧光波长,该方法包括滤除预定波长的入射光,以便在照相机(CAM)中产生在发射荧光的中间层图像的背景中相对为暗的导体图案的图像,来自中间层之下的光反射有效地消失,该方法的特征在于适用于对多层电子部件的检查,这种多层电子部件的中间层(L2)是不规则的高低不平的层,一系列凹陷之间是一些相对平坦的区域,图案包括待检查导体(C′),待检查导体(C′)置放在中间层上,相对于入射光(L)的轴线成一定角度,该方法包括准直照相机(CAM)前的被过滤的光,以便在荧光光线(F)中不仅聚集中间层沿平行于入射光(L)的轴线发射的荧光光线,而且聚集沿不平行于所述轴线的方向发射的荧光光线,所述准直允许从未被导体覆盖的中间层的暴露区域接收荧光光线,因而增加了在照相机处所接收和成像的荧光,提供了在照相机形成的图像中实现了增强对比度的暗导体图案的荧光图像。
地址 美国马萨诸塞州