| 发明名称 | 集成电路封装装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种集成电路封装装置及其制造方法。封装装置包括：第一及第二封装基板、一第一及第二集成电路晶片、及一散热器。第一集成电路晶片上的一主动区上形成有至少一接合结构，以将其电性耦接至第一封装基板。第二集成电路晶片上的一主动区上形成有至少一接合结构，以将其电性耦接至第二封装基板。散热器将热从第一及第二集成电路晶片散出，其具有一第一表面耦接于第一集成电路晶片的一背侧，且具有一第二表面耦接于第二集成电路晶片的一背侧。因此，两晶片的背侧彼此相向。内部的散热器亦作为集成电路封装的支撑，以防止弯曲变形而维持集成电路封装的共面性。 | ||
| 申请公布号 | CN1750261A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200510063138.7 | 申请日期 | 2005.04.05 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张仕承 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/46(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1、一种集成电路封装装置，其特征在于所述集成电路封装装置包括：第一及第二封装基板；一第一集成电路晶片，其上的一主动区上形成有至少一接合结构，以将该第一集成电路晶片电性耦接至该第一封装基板；一第二集成电路晶片，其上的一主动区上形成有至少一接合结构，以将该第二集成电路晶片电性耦接至该第二封装基板；以及一散热器，将热从该第一及该第二集成电路晶片散出，该散热器具有一第一表面耦接于该第一集成电路晶片的一背侧，其位于该第一集成电路晶片的该主动区的一相对侧，且该散热器具有一第二表面耦接于该第二集成电路晶片的一背侧，其位于该第二集成电路晶片的该主动区的一相对侧。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 | ||