| 发明名称 | 增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法 | ||
| 摘要 | 一种增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法。此方法是先提供一读取电路芯片，并在其上形成一牺牲层。然后，形成一电性接触窗于牺牲层的中，以露出读取电路芯片的一导电层。接着将一金属层填入于电性接触窗，并形成一导电薄膜与金属层电性耦合。然后，再依序形成一红外线感测层与一上层介电层于导电薄膜之上。 | ||
| 申请公布号 | CN1750248A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200410078741.8 | 申请日期 | 2004.09.15 |
| 申请人 | 友力微系统制造股份有限公司 | 发明人 | 李宗升;邱景宏;欧政隆 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L31/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点的强度的方法，至少包含：提供一读取电路芯片；形成一牺牲层于该读取电路芯片之上；形成一电性接触窗于该牺牲层之中，以露出该读取电路芯片的一导电层；填入一金属层于该电性接触窗之中；以及形成一导电薄膜与该金属层电性耦合。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市水利路81号10楼之17 | ||