| 发明名称 | 镀覆装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1751382A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200480004248.X | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 栗山文夫;竹村隆;斋藤信利;木村诚章;黄海冷 |
| 分类号 | H01L21/288(2006.01);C25D7/12(2006.01);C23C18/54(2006.01);C25D5/02(2006.01);C25D5/08(2006.01) | 主分类号 | H01L21/288(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
| 主权项 | 1.一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；用于保持工件和使工件的待镀表面与镀槽中的镀液接触的支座；和布置在镀槽中的环形喷管，该喷管具有多个镀液注入喷嘴，以用于朝着由支座保持的工件的待镀表面注入镀液，从而将镀液供应到镀槽中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||