发明名称 |
液处理装置及液处理方法 |
摘要 |
液处理装置一个实施例的清洗处理单元(CLN)(12)包括:转动板(61),支持部件(64a),保持部件(64b),向晶片(W)供给清洗液的药液供给喷嘴(51),驱动保持部件(64a)的弹簧(120)以及挤压机构(121)。挤压机构(121)驱动保持部件(64b),使晶片(W)从支持部件(64a)隔离被保持部件(64b)所保持,反之,从保持部件(64b)隔离并被支持部件(64a)所支持;弹簧(120)对保持部件(64b)进行保持,使保持部件(64b)保持的晶片(W)以与支持部件(64a)隔离的状态被保持。通过向保持部件(64b)保持的晶片(W)供给清洗液进行清洗处理,能消除晶片(W)的未处理部分,进行均匀的液处理。 |
申请公布号 |
CN1246092C |
申请公布日期 |
2006.03.22 |
申请号 |
CN02151833.5 |
申请日期 |
2002.11.27 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
黑田修 |
分类号 |
B08B11/00(2006.01);B08B3/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B08B11/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨松龄 |
主权项 |
1.一种液处理装置,向基片供给处理液进行液处理,其特征为包括:对基片略水平支持的支持部件,可向着上述基片或者与上述基片远离而略水平地移动的多个保持部件,该保持部件具有:从上述基片向外方离开同时向上侧延伸的斜面,该斜面在上述保持部件水平地移动的时候相对上述基片的外缘滑动,使得上述基片从上述支持部件向上方移动,或者使得上述基片向着上述支持部件向下方移动;由上述斜面保持从上述支持部件分离的上述基片的保持部,向上述保持部件保持的基片供给规定的处理液的处理液供给部件。 |
地址 |
日本东京都 |