| 主权项 |
1.一种藉由被覆已印刷的配向剂于一基板上的配 向膜形成用转写板,包括一基片以及一APR层,其中 一多数的网点乃规则地排列于APR层上,且配置在转 写板的主动区之外侧的外部网点乃较配置于转写 板之主动区内的内部网点稠密。 2.如申请专利范围第1项之配向膜形成用转写板,其 中每一英寸的线条上的内部网点数目为400个左右, 而外侧网点数目为560个左右者。 3.如申请专利范围第1项之配向膜形成用转写板,其 中内部网点之直径为42m,网点之间的距离为62m ,而外部网点之直径为42m,网点之间的距离为45 m者。 4.如申请专利范围第1项之配向膜形成用转写板,其 中所述内部网点与外部网点之网点线的角度为75 度。 5.如申请专利范围第1项之配向膜形成用转写板,其 中所述外部网点区域系从主动区的边界延伸至转 写板的末端者。 图式简单说明: 第1图系传统用以被覆配向膜之装置的主体图。 第2图系依照先前技术之用以形成配向膜之转写板 之平面图与正面图。 第3图系依照先前技术之用以形成配向膜之转写板 的配向膜之截面图。 第4图系依照本发明之用以形成配向膜之转写板之 平面图与正面图。 第5图系依照本发明之用以形成配向膜之转写板的 配向膜之截面图。 |
