| 主权项 |
1.一种布局注记标示方法,适用于一电路板,该电路 板包含一第一及第二布局面,该第二布局面在该第 一布局面的对面,该布局方法,包括下列步骤: 定义一走线区于该第一布局面中;以及 定义一第一对应区于该第二布局面中,该第一对应 区完全地涵括该走线区映射在该第二布局面之所 有位置。 2.如申请专利范围第1项所述之布局注记标示方法, 更包括: 定义一第二对应区于该电路板之一第三布局面中, 该第二对应区完全地涵括该走线区映射在该第三 布局面之所有映射位置,其中,该第一布局面位于 该第二及第三布局面之间。 3.如申请专利范围第2项所述之布局注记标示方法, 更包括,提供一电压位准予该第一对应区与该第二 对应区。 4.如申请专利范围第3项所述之布局注记标示方法, 其中,该电压位准为一接地位准(ground level)。 5.如申请专利范围第2项所述之布局注记标示方法, 更包括: 形成一第一金属层于该第一对应区中;以及 形成一第二金属层于该第二对应区中。 6.如申请专利范围第5项所述之布局注记标示方法, 其中,令该第一金属层与该第二金属层以为网状方 式覆盖该第一对应区。 7.如申请专利范围第6项所述之布局注记标示方法, 更包括: 形成复数纵横方式交错的金属走线于该第一及第 二金属层中; 其中,该等纵横方式交错的金属走线形成复数区块 ;该等纵横方式交错的金属走线的宽度约在1密尔( mil)~10密尔(mil)之间,而该等区块之长度及宽度约在 1密尔(mil)~10密尔(mil)之间。 8.一种软体,执行申请专利围第1项所述之布局注记 标示方法。 9.一种电路板,包括: 一第一布局面,具有一走线区; 一第二布局面,与该第一布局面相对,在该第二布 局面中,具有一第一对应区以及一第一金属层,该 第一金属层完全地覆盖该第一对应区,该第一对应 区完全地涵括该走线区映射在该第二布局面的位 置;以及 一第一绝缘层,设置于该第一及第二布局面之间。 10.如申请专利范围第9项所述之电路板,更包括: 一第三布局面,具有一第二对应区以及一第二金属 层,该第二金属层完全地覆盖该第二对应区,该第 二对应区完全地涵括该走线区映射在该第三布局 面之所有位置;以及 一第二绝缘层,位于该第一及第三布局面之间。 11.如申请专利范围第10项所述之电路板,其中,该第 一金属层与该第二金属层具有一电压位准。 12.如申请专利范围第11项所述之电路板,其中,该电 压位准为接地位准。 13.如申请专利范围第10项所述之电路板,其中,该第 一金属层与该第二金属层系为网状结构。 14.如申请专利范围第10项所述之电路板,其中,该第 一金属层与该第二金属层系为平面结构。 15.如申请专利范围第10项所述之电路板,其中,该第 一金属层或该第二金属层系为网状结构。 16.如申请专利范围第13项所述之电路板,其中,该第 一及第二金属层具有许多纵横交错的金属走线,该 等金属走线构成许多区块,该等金属走线之宽度约 在1密尔(mil)~10密尔(mil)之间,而该等区块的长度及 宽度约在1密尔(mil)~10密尔(mil)之间。 17.一种电子装置,具有如申请专利范围第9项所述 之电路板。 图式简单说明: 第1a图显示传统电路板之剖面图。 第1b图显示习知布局方法示意图。 第2图为使用本发明之布局方法的电路板之第一实 施例。 第3图为使用本发明之布局方法的电路板之第二实 施例。 第4图为使用本发明之布局方法的电路板之第三实 施例。 第5图为本发明之布局注记标示方法之一可能流程 图。 |
