| 主权项 |
1.一种供连结一外部连接器之印刷电路板(PCB),该 外部连接器具有一讯号插脚(pin)与一外部导体,该 印刷电路板包含: 一第一传导参考平面; 一讯号线,该讯号线具有对应于该第一传导参考平 面之一第一特性阻抗; 一第二传导参考平面; 一特性阻抗元件,供连接该讯号线与该讯号插脚, 该特性阻抗元件具有对应于该第二传导参考平面 之一第二特性阻抗; 一第三传导参考平面,系电性连结该外部导体; 其中在该印刷电路板中,该第一传导参考平面、该 第二传导参考平面、与该第三传导参考平面系沿 水平方向分布且彼此间在垂直方向具有间隔,且该 第一传导参考平面与该第二传导参考平面系电性 连结至该第三传导参考平面。 2.如请求项1之印刷电路板,其中该讯号线之宽度小 于该讯号插脚之宽度。 3.如请求项1之印刷电路板,更包含一第一绝缘层与 一第二绝缘层,该第一绝缘层设置于该讯号线与该 第一传导参考平面之间,该第二绝缘层设置于该特 性阻抗元件与该第二传导参考平面之间,该第二绝 缘层系较该第一绝缘层为厚。 4.如请求项1之印刷电路板,其中该第一传导参考平 面、该第二传导参考平面、与该第三传导参考平 面系接地。 5.如请求项1之印刷电路板,其中该第二传导参考平 面、该第二传导参考平面、与该第三传导参考平 面系提供一相同电压。 6.如请求项1之印刷电路板,其中更包含一第一通孔 (via hole)与一第二通孔,该第一通孔穿过该印刷电 路板而电性连结该第一传导参考平面与该第二传 导参考平面,该第二通孔穿过该印刷电路板而电性 连结该第二传导参考平面与该第三传导参考平面 。 7.如请求项1之印刷电路板,其中该讯号线系为一微 带线(microstrip)。 8.如请求项1之印刷电路板,其中该讯号插脚具有对 应于该外部导体之一讯号特性阻抗,而该第一特性 阻抗値与该讯号特性阻抗値实质上相等。 9.如请求项1之印刷电路板,其中该讯号插脚具有对 应于该外部导体之一讯号特性阻抗,而该第二特性 阻抗値与该讯号特性阻抗値实质上相等。 10.一种处理无线讯号之电子装置,该电子装置包含 一印刷电路板以连结一无线讯号连接器,该无线讯 号连接器具有一讯号插脚与一外部导体,该印刷电 路板包含: 一第一传导参考平面; 一微带线,该微带线的宽度小于该讯号插脚的宽度 ,且该微带线具有对应于该第一传导参考平面之一 第一特性阻抗; 一第二传导参考平面; 一襟片(tab),供连接该微带线与该讯号插脚,该襟片 具有对应于该第二传导参考平面之一第二特性阻 抗; 一第三传导参考平面,系电性连结该外部导体; 其中在该印刷电路板中,该第一传导参考平面、该 第二传导参考平面、与该第三传导参考平面系沿 水平方向分布且彼此间在垂直方向具有间隔,且该 第一传导参考平面与该第二传导参考平面系电性 连结至该第三传导参考平面。 11.如请求项10之电子装置,更包含一第一绝缘层与 一第二绝缘层,该第一绝缘层设置于该微带线与该 第一传导参考平面之间,该第二绝缘层设置于该襟 片与该第二传导参考平面之间,该第二绝缘层系较 该第一绝缘层为厚。 12.如请求项10之电子装置,其中该第一传导参考平 面、该第二传导参考平面、与该第三传导参考平 面系接地。 13.如请求项10之电子装置,其中该第一传导参考平 面、该第二传导参考平面、与该第三传导参考平 面系提供一相同电压。 14.如请求项10之电子装置,其中更包含一第一通孔 与一第二通孔,该第一通孔穿过该印刷电路板而电 性连结该第一传导参考平面与该第二传导参考平 面,该第二通孔穿过该印刷电路板而电性连结该第 二传导参考平面与该第三传导参考平面。 15.如请求项10之电子装置,其中该讯号插脚具有对 应于该外部导体之一讯号特性阻抗,而该第一特性 阻抗値与该讯号特性阻抗値实质上相等。 16.如请求项15之电子装置,其中该第二特性阻抗値 与该讯号特性阻抗値实质上相等。 17.一种供测试一电子元件之印刷电路板(PCB),该电 子元件系设置于该印刷电路板,该印刷电路板连接 一外部连接器以传送一测试讯号,该外部连接器具 有一讯号插脚与一外部导体,该印刷电路板包含: 一第一传导参考平面; 一微带线,该微带线连接该电子元件以传送该测试 讯号至该电子元件,或从该电子元件接收该测试讯 号,该微带线具有对应于该第一传导参考平面之一 第一特性阻抗; 一第二传导参考平面; 一襟片,供连接该微带线与该讯号插脚,该襟片具 有对应于该第二传导参考平面之一第二特性阻抗; 一第三传导参考平面,系电性连结该外部导体; 其中在该印刷电路板中,该第一传导参考平面、该 第二传导参考平面、与该第三传导参考平面系沿 水平方向分布且彼此间在垂直方向具有间隔,且该 第一传导参考平面与该第二传导参考平面系电性 连结至该第三传导参考平面; 其中该讯号插脚具有对应于该外部导体之一讯号 特性阻抗,而该第一特性阻抗値与该讯号特性阻抗 値实质上相等。 18.如请求项17之印刷电路板,其中该微带线之宽度 小于该讯号插脚之宽度。 19.如请求项17之印刷电路板,其中该第一特性阻抗 値、该第二特性阻抗値、与该讯号特性阻抗値实 质上相等。 20.一种连接外部讯号之多层印刷电路板,包含: 一特性阻抗元件,藉以连接外部讯号; 一与特性阻抗元件电性连接之讯号线,藉以传输外 部讯号; 一第一传导参考平面,其具有对应于讯号线之第一 回路,以形成外部讯号传输线路之第一特性阻抗; 一第二传导参考平面,其具有对应于特性阻抗元件 之第二回路,电性连接于该第一回路,以形成外部 讯号传输线路之第二特性阻抗; 其中,该第一特性阻抗与该第二特性阻抗实质上相 互匹配。 21.如请求项20之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该特性阻抗元件及讯号线系布设于该多层印 刷电路板之一侧面。 22.如请求项20之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该第一传导参考平面及第二传导参考平面系 为该印刷电路印刷电路板之不同导电层。 23.如请求项20之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该第一回路及该第二回路系以至少一导电通 孔(via hole)连接。 24.如请求项21之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该电路板可藉由一具有讯号插脚及外部导体 之外部连接器与外部讯号连接,该讯号插脚系配接 于该特性阻抗元件上,而外部导体系电性连接于第 二回路。 25.如请求项24之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该电路板具有一第三传导参考平面,该第三传 导参考平面系以至少一导电通孔与该第二回路电 性连接,且该外部导体系配接于该第三传导参考平 面上。 26.如请求项20之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该特性阻抗元件之横截面宽度大于讯号线之 横截面宽度,且讯号线与第一传导参考平面间的距 离小于特性阻抗元件与第二传导参考平面间的距 离。 27.如请求项26之连接外部讯号之多层印刷电路板, 其中该特性阻抗元件投影在第一传导参考平面之 区域系于印刷电路板制作时移除。 图式简单说明: 图1A显示习知技术之印刷电路板100; 图1B显示习知技术之印刷电路板100之剖面图; 图2A系根据本发明一实施例,显示印刷电路板200之 剖面图; 图2B系根据本发明一实施例,显示印刷电路板200之 俯视图; 图2C系根据本发明另一实施例,显示印刷电路板200 之剖面图; 图3系根据本发明一实施例,显示印刷电路板300之 剖面图; 图4系根据本发明一实施例,显示电子装置400;以及 图5系根据本发明一实施例,显示印刷电路板500之 俯视图。 |
