影像感测元件之构装构造(一)

摘要

本发明系一种影像感测元件之构装构造，其包括：一具有图案化线路的基板、一黏着于基板上的晶片、一模塑成形于基板上的封胶体，以及一盖合于封胶体上将晶片密封于内的透明盖板，该晶片相对于感光区外围的各接点各以金属导线连接基板上的线路，其中该成形于基板上的封胶体系包覆该些金属导线以及晶片周边，其形成缺空部对应该晶片的感光区，该固设于封胶体上的透明盖板封闭该缺空部，将晶片包覆于内，而构成一具有尺寸缩小化及易于成形制造的影像感测元件。

主权项

1.一种影像感测元件之构装构造,其包括: 一基板,其上具有图案化线路; 一晶片,藉黏着固定于该基板上,该晶片上表面具 有一感光区以及数个接点间隔排列于感光区外围 处,该数接点各以金属导线连接该基板上的线路; 一封胶体,系模塑成形于基板上并包覆该些金属导 线以及晶片周边,其中央形成之缺空部对应于该晶 片中央的感光区范围;以及 一透明盖板,系黏着固定于封胶体上并封闭其中央 的缺空部,使该透明盖板位于晶片正上方,将晶片 包覆于内,而构成一影像感测元件。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之构 装构造,其中,该透明盖板的板面外围形状尺寸对 应于该封胶体外围形状尺寸。 3.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件之构 装构造,其中,该透明盖板的板面外围形状尺寸略 小于该封胶体外围形状尺寸。 图式简单说明: 第一图系本发明影像感测元件较佳实施例的平面 示意图。 第二~四图系公知各式影像感测元件的平面示意图 。