| 主权项 |
1.一种散热座总成,包含: 一坚硬的副总成,包含: 一散热座;及 一背板,包含螺纹支座,用以连接到散热座上,其中 背板可以被固定至一底盘上;及 一自由浮动的副总成,包含: 一系统板; 一处理器,用以连接至该系统板上的一插座; 一热介面材质,系放置在该处理器上方,用以将处 理器连接至该散热座;及 一弹簧,系位于该系统板下方,该弹簧占据该背板 的一开口; 其中当该系统总成被卡住时,弹簧会施加一向上的 力量,使得该热介面材质系均匀地置放在处理器与 散热座之间。 2.如申请专利范围第1项之散热座总成,其中该散热 座进一步包含一具有孔洞的底座,其中该等孔洞可 容纳螺丝,该螺丝系用以容纳到该背板的螺纹支座 内。 3.如申请专利范围第2项之散热座总成,其中该系统 板进一步包含空隙孔洞,用以容纳支座,其中该等 空隙孔洞的尺寸够大,使得当系统总成被卡合时, 该自由浮动的副总成能够自由移动。 4.如申请专利范围第3项之散热座总成,其中该弹簧 进一步包括一或多个块体,系放置在弹簧与系统板 的底面,使得该弹簧能避免与位于系统板底面上的 零件产生接触。 5.如申请专利范围第1项之散热座总成,其中该热介 面材质是一相位变化材质。 6.如申请专利范围第1项之散热座总成,其中该热介 面材质是动物脂肪。 7.如申请专利范围第1项之散热座总成,其中该散热 座的一质量并未被该自由浮动的副总成所吸收。 8.一种散热座总成,包含: 一坚硬的副总成,包含: 一散热座;及 一背板,包含多数螺纹支座,用以连接到散热座上; 及 一自由浮动的副总成,包含: 一系统板; 一处理器,用以连接至该系统板上的一插座;及 一热介面材质,系放置在该处理器上方,用以将处 理器连接至该散热座;其中该散热座的一质量并未 被该自由浮动的副总成所吸收。 9.如申请专利范围第8项之散热座总成,进一步包含 一底盘,其中该背板系固定至该底盘上。 10.如申请专利范围第8项之散热座总成,其中该背 板是一定制底盘的一部份。 11.如申请专利范围第8项之散热座总成,进一步包 含: 一弹簧,系位于系统板下方,该弹簧会占据背板的 一开口; 其中当该系统总成被卡住时,弹簧会施加一向上的 力量,使得该热介面材质能够均匀地放置在处理器 与散热座之间。 12.如申请专利范围第11项之散热座总成,其中该热 介面材质是均匀地放置在处理器与散热座之间,而 不需要使用专属的夹子。 13.如申请专利范围第8项之散热座总成,其中当负 载是垂直于热介面材质时,该系统总成会通过负载 测试。 14.如申请专利范围第8项之散热座总成,其中该散 热座是一质量大的散热座。 15.一种用以将散热座连接至背板以便形成坚硬总 成之方法,包含以下步骤: 将一散热座连接至一背板上,其中该背板是位于一 系统板下方,该背板能够坚固地将该散热座固定至 底盘上;及 将一处理器卡入位于系统板上的一插座内,其中一 热介面材质是放置在处理器上面,用以将处理器连 接至散热座;及 将一弹簧放置在背板的一开口中,该背板系位于系 统板下方; 其中弹簧会在处理器上施加一向上的力量,使得热 介面材质会均匀地放置在散热座与处理器之间。 16.如申请专利范围第15项之方法,进一步包含: 分配在系统板中的孔洞,用以螺接延伸自背板的支 座,使得当散热座连接到背板上时,系统板是自由 浮动的; 其中散热座的一质量并未被系统板、插座或处理 器所吸收。 17.如申请专利范围第16项之方法,进一步包含: 测试该坚硬总成,以便产生一垂直于热介面材质的 力量; 其中散热座的质量仍未被系统板、插座或处理器 所吸收。 18.一种散热座总成,包含: 一坚硬的副总成,包含: 一散热座;及 一背板,包含螺纹支座,用以连接到散热座上,其中 该背板可以被固定至一底盘上;及 一自由浮动的副总成,包含: 一系统板; 一处理器,用以连接至该系统板上的多数插座; 多数热介面材质,系放置在该等多数处理器的每一 个上方,用以将各处理器连接至该散热座;及 多数弹簧,系位于系统板下方,每一个弹簧乃用于 一处理器,其中各弹簧占据背板的一开口; 其中当系统总成被卡合时,该等多数弹簧的每一条 均施加向上力量,使得与每一处理器有关的个别热 介面材质会均匀地放置在多数处理器与散热座之 间。 19.如申请专利范围第18项之散热座总成,其中该系 统板进一步包含空隙孔洞,用以容纳支座,其中该 等空隙孔洞的尺寸够大,使得当系统总成被卡合时 ,该自由浮动的副总成能够自由移动。 20.如申请专利范围第19项之散热座总成,其中该背 板的开口包含多数不同的部位,用以容纳该等多数 弹簧的每一条。 21.一种散热座总成,包含: 一坚硬的副总成,包含: 一散热座;及 一背板,包含多数螺纹支座,用以连接到散热座上; 及 一自由浮动的副总成,包含: 一系统板; 多数处理器,用以连接至位于该系统板上的多数个 别插座; 多数热介面材质,系放置在该等多数处理器的每一 个上方,用以将处理器连接至该散热座上; 其中散热座的一质量并未被该自由浮动的副总成 所吸收。 22.如申请专利范围第21项之散热座总成,进一步包 含: 多数弹簧,每一个弹簧乃用于一处理器,其中该多 数弹簧系位于系统板下方,该等多数弹簧占据背板 的一开口; 其中当卡合住系统总成时,该多数弹簧会施加一向 上力量,使得热介面材质会均匀地放置在个别的处 理器与散热座之间。 图式简单说明: 图1是一立体图,显示本发明实施例的系统总成; 图2是一分解立体图,显示图1本发明实施例的系统 总成; 图3是一侧视图,显示用于图1本发明实施例的系统 总成之背板与TIM弹簧总成; 图4是一侧视图,显示图1本发明实施例的系统总成 中弹簧的向上力; 图5是一侧视图,显示图1本发明实施例的系统总成 中冲撞负载力的冲击; 图6是一立体图,显示本发明实施例中用于微处理 器环境中之系统总成。 |
