| 主权项 |
1.一种电脑系统,包括: 一壳体,包括一第一开口、一第二开口、一第三开 口、以及一第四开口,其中该第一开口相对于该第 二开口,该第三开口相对于该第四开口,该些四个 开口的每一个被置放在该壳体的不同边;以及 一线路板,使至少一电子元件置放在该线路板内该 壳体围绕该线路板,该壳体包括一第一气流路径, 基本上系从该第一开口到该第二开口,沿着一第一 线跨过该线路板,该壳体包括一第二气流路径,基 本上系从该第三开口到该第四开口,沿着一第二线 跨过该线路板,该第一线与该第二线交叉。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,还包括一 第一气流循环器,该第一气流循环器系基本上对准 该第一气流路径。 3.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,还包括一 第二气流循环器,该第二气流循环器系基本上对准 该第二气流路径。 4.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该第 一开口系位在该壳体之上方区域,该第二开口系位 在该壳体之下方区域,该壳体之该第三开口系位在 该壳体之前方区域。 5.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,更包括一 模组以容置该线路板,其中该模组包括至少一开口 ,系基本上对准该第一气流路径及该第二气流路径 之其中至少一个。 6.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,更包括一 模组以容置该线路板,其中该模组系可拆卸式地装 入到该壳体内。 7.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该冷 却媒体包括气体。 8.如申请专利范围第3项所述之电脑系统,其中该第 二气流循环器系可拆卸式地装配在一外围环绕部 份内的该第一开口处。 9.如申请专利范围第8项所述之电脑系统,其中该外 围环绕部份系适于引导气体沿着该第二气流路径 流到该壳体的后方区域。 10.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,还包括 一气孔面板,该气孔面板系适于覆盖该第一开口及 该第二开口之其中至少一个。 11.如申请专利范围第10项所述之电脑系统,其中该 气孔面板之气孔的形式系选自于由实质上圆形、 三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成之族群 中的至少其中一种形式。 12.如申请专利范围第10项所述之电脑系统,其中该 气孔面板系可拆卸式地装配在该壳体上。 13.如申请专利范围第5项所述之电脑系统,其中该 模组之至少一开口系由该模组之气孔所构成。 14.如申请专利范围第13项所述之电脑系统,其中该 模组之气孔的形式系选自于由圆形、三角形、直 线形、长方形及椭圆形所组成之族群中的其中一 种形式。 15.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该 第一开口系基本上位在该壳体的后方区域,及该第 二开口系位在该壳体的前方区域。 16.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,其中该 第一气流路径系基本上垂直于该第二气流路径。 17.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,更包括 一模组以容置该线路板,其中该模组系以滑动的方 式装到该壳体上,该模组具有一外部表面,该壳体 具有一内部表面,当该模组相对于该壳体滑动时, 该模组之该外部表面系接触于该壳体之该内部表 面,而该模组之该外部表面与该壳体之该内部表面 之间配置一低磨擦系数材质。 18.如申请专利范围第17项所述之电脑系统,其中该 低磨擦系数材质包括硅酮及铁氟隆贴带之其中至 少一个,硅酮及铁氟隆贴带之其中至少一个系位在 该模组之该外部表面上或该壳体之该内部表面上 。 19.如申请专利范围第1项所述之电脑系统,还包括 复数个壳体,当该些壳体垂直堆叠时,每一该些壳 体之该第二气流路径系组成一第三气流路径,该第 三气流路径系流经该些壳体。 20.如申请专利范围第19项所述之电脑系统,还包括 一垫块,位在相邻之该些壳体之间,当该第三气流 路径流经相邻之该些壳体之间时,藉由该垫块可以 密封该第二气流路径。 21.如申请专利范围第19项所述之电脑系统,还包括 一第二气流循环器,系配置在该些壳体中最上方的 一个上,该第二气流循环器系基本上对准该第三气 流路径。 22.一种电脑系统,包括: 一壳体,包括一第一开口、一第二开口、一第三开 口、以及一第四开口,其中该第一开口相对于该第 二开口,该第三开口相对于该第四开口,该壳体围 绕一线路板,该线路板容纳至少一电子元件置放在 该线路板内,该第一、第二、第三、第四开口的每 一个被置放在该壳体的不同边; 一第一气流路径,系基本上从该第一开口到该第二 开口,沿着一第一线跨过该线路板;以及 一第二气流路径,系基本上从该第三开口到该第四 开口,沿着一第二线跨过该线路板,该第一线与该 第二线交叉。 23.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,还包括 一第一气流循环器,该第一气流循环器系基本上对 准该第一气流路径。 24.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,还包括 一第二气流循环器,该第二气流循环器系基本上对 准该第二气流路径。 25.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中该 第一开口系位在该壳体之上方区域,该第二开口系 位在该壳体之下方区域,该壳体之该第三开口系位 在该壳体之前方区域。 26.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中该 壳体允许容纳一模组,而该模组包含该线路板,系 可拆卸式地装入到该壳体内。 27.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中该 冷却媒体包括气体。 28.如申请专利范围第24项所述之电脑系统,其中该 第二气流循环器系可拆卸式地装配在一外围环绕 部份内的该第一开口处。 29.如申请专利范围第28项所述之电脑系统,其中该 外围环绕部份系适于引导气体沿着该第二气流路 径流到该壳体的后方区域。 30.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,还包括 一气孔面板,该气孔面板系适于覆盖该第一开口及 该第二开口之其中至少一个。 31.如申请专利范围第30项所述之电脑系统,其中该 气孔面板之气孔的形式系选自于由圆形、三角形 、直线形、长方形及椭圆形所组成之族群中的其 中一种形式。 32.如申请专利范围第30项所述之电脑系统,其中该 气孔面板系可拆卸式地装配在该壳体上。 33.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中该 第一开口及该第二开口系位在该壳体的前方区域 。 34.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中该 第一气流路径系基本上垂直于该第二气流路径。 35.如申请专利范围第22项所述之电脑系统,其中一 模组系以滑动的方式装到该壳体上,该模组包括一 元件区,该模组具有一外部表面,该壳体具有一内 部表面,当该模组相对于该壳体滑动时,该模组之 该外部表面系接触于该壳体之该内部表面,而该模 组之该外部表面与该壳体之该内部表面之间配置 一低磨擦系数材质。 36.如申请专利范围第35项所述之电脑系统,其中该 低磨擦系数材质包括硅酮及铁氟隆贴带之其中至 少一个,硅酮及铁氟隆贴带之其中至少一个系位在 该壳体之该内部表面上。 37.一种冷却电脑系统的方法,包括: 形成一壳体,该壳体包括一第一开口、一第二开口 、一第三开口、以及一第四开口,其中该第一开口 相对于该第二开口,该第三开口相对于该第四开口 ,该些四个开口的每一个被置放在该壳体的不同边 ; 提供一线路板,使至少一电子元件置放在该线路板 内,该壳体围绕该线路板; 提供一第一气流路径,系基本上从该第一开口到该 第二开口,沿着一第一线跨过该线路板;以及 提供一第二气流路径,系基本上从该第三开口到该 第四开口,沿着一第二线跨过该线路板,该第一线 与该第二线交叉。 38.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括提供一第一气流循环器,该第一气流 循环器系基本上对准该第一气流路径。 39.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括提供一第二气流循环器,该第二气流 循环器系基本上对准该第二气流路径。 40.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该第一开口系位在该壳体之上方区域, 该第二开口系位在该壳体之下方区域,该壳体之该 第三开口系位在该壳体之前方区域。 41.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,更包括提供一模组,该模组容置该线路板,系 可拆卸式地装配在该壳体上,其中该模组包括至少 一开口,系基本上对准该第一气流路径及该第二气 流路径之其中至少一个。 42.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,更包括提供一模组,该模组容置该线路板,系 装配在该壳体上,其中该模组系可拆卸式地装入到 该壳体内。 43.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该冷却媒体包括气体。 44.如申请专利范围第39项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该第二气流循环器系可拆卸式地装配在 一外围环绕部份内的该第一开口处。 45.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括引导气体沿着该第二气流路径流到该 壳体的后方区域之步骤。 46.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括利用一气孔面板覆盖该第一开口及该 第二开口之其中至少一个的步骤。 47.如申请专利范围第46项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该气孔面板之气孔的形式系选自于由圆 形、三角形、直线形、长方形及椭圆形所组成之 族群中的其中一种形式。 48.如申请专利范围第46项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该气孔面板系可拆卸式地装配在该壳体 上。 49.如申请专利范围第41项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该模组之至少一开口系由该模组之气孔 所构成,该模组之气孔的形式系选自于由圆形、三 角形、直线形、长方形及椭圆形所组成之族群中 的其中一种形式。 50.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该第一开口及该第二开口系位在该壳体 的前方区域。 51.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,其中该第一气流路径系基本上垂直于该第二 气流路径。 52.如申请专利范围第37项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括: 提供复数个壳体;以及 垂直堆叠该些壳体,每一该些壳体之该第二气流路 径系组成一第三气流路径,该第三气流路径系流经 该些壳体。 53.如申请专利范围第52项所述之冷却电脑系统的 方法,还包括提供一第二气流循环器,系配置在该 些壳体中最上方的一个上,该第二气流循环器系基 本上对准该第三气流路径。 图式简单说明: 第1图系为依照本发明电脑系统之照片图案的前视 示意图。 第2图系为依照本发明电脑系统之照片图案的后视 示意图。 第3图绘示依照本发明壳体之爆炸示意图。 第4图绘示依照本发明电脑母板模组之上视立体示 意图。 第5图绘示依照本发明第一较佳实施例电脑模组之 爆炸示意图。 第6图绘示依照本发明第二较佳实施例电脑模组之 爆炸示意图。 第7图绘示依照本发明第三较佳实施例电脑模组之 爆炸示意图。 第8图绘示依照本发明第四较佳实施例电脑模组之 爆炸示意图。 第9图绘示依照本发明壳体之前视立体示意图。 第10图绘示依照本发明第一较佳实施例之装配于 上方的风扇组件之下视立体示意图。 第11图绘示依照本发明第二较佳实施例之装配于 上方的风扇组件之上视立体示意图。 第12图绘示多个壳体垂直堆叠的立体示意图。 第13A、13B及13C图分别绘示依照本发明三个较佳实 施例之壳体及模组的示意图。 |
