| 主权项 |
1.一种双积体电路卡系统,包含具有第一积体电路 晶片之第一基底,其特征在于该第一基底具有一开 口,该双积体电路卡系统包含一第二基底,该第二 基底具有第二积体电路晶片与接触介面形成于其 上,其中该第二积体电路晶片容纳于该开口中,且 该接触介面耦合于该第一以及第二积体电路晶片 间。 2.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第一积体电路晶片可为一用户识别模组、通用 用户识别模组、使用者识别模组或可移除式使用 者识别模组。 3.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第一积体电路晶片可为一智慧卡,该智慧卡包括 信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储値卡 。 4.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第二积体电路晶片为一控制积体电路。 5.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第二积体电路晶片为一无线应用协定身分识别 模组(WIM,WAP Identification Module)。 6.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第二积体电路晶片为一用户识别模组、通用用 户识别模组、使用者识别模组或可移除使用者识 别模组。 7.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该第二积体电路晶片包含一记忆体。 8.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 双积体电路卡系统可应用于一可携式装置中,该可 携式装置包括一行动电话或一个人数位助理。 9.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其中 该双积体电路卡系统可应用于一固定式终端机中, 该固定式终端机包含自动提款机(ATM)或端点销售 系统(POS)读卡机。 10.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该接触介面配置于一讯号输入/输出区域中。 11.如申请专利范围第10项之双积体电路卡系统,其 中该讯号输入/输出区域包含复数接触端点、电路 。 12.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该第二基底包含复数个讯号输入/输出脚位。 13.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该第二基底包含16个讯号输入/输出脚位。 14.如申请专利范围第13项之双积体电路卡系统,其 中部分之该讯号输入/输出脚位系用以提供与该第 一基底之连接,以作为测试该第二积体电路晶片出 厂时测试该第二积体电路晶片与该第一积体电路 晶片连接输入/输出之校验。 15.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该接触介面系提供行动电话服务系统以及该第 二积体电路晶片之沟通介面。 16.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该接触介面系提供非接触式交易服务系统以及 该第二积体电路晶片之沟通介面。 17.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中更包含一天线,耦合至该第二基底以传输资讯。 18.如申请专利范围第17项之双积体电路卡系统,其 中该天线包含一薄式感应线圈或平面天线。 19.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该开口包含凸起。 20.如申请专利范围第1项之双积体电路卡系统,其 中该第二积体电路晶片系配置于一凸块之中。 21.如申请专利范围第20项之双积体电路卡系统,其 中该凸块包含凹槽。 图式简单说明: 第一图系为根据习知技术之积体电路晶片卡之示 意图。 第二图系为根据本创作之一实施例之第一积体电 路晶片卡之示意图。 第三A图系为根据本创作之一实施例之第二积体电 路晶片卡之一面之示意图。 第三B图系为根据本创作之一实施例之第二积体电 路晶片卡之另一面之示意图。 第四A图系为根据本创作之一实施例之第一积体电 路晶片卡与第二积体电路晶片卡组合之上视之立 体透视示意图。 第四B图系为根据本创作之一实施例之第一积体电 路晶片卡与第二积体电路晶片卡组合之底视之立 体透视示意图。 第五图系为根据本创作之一实施例之第一积体电 路晶片卡与第二积体电路晶片卡组合后与导线连 接配置之背视之透视示意图。 第六图系为根据本创作之一实施例之第一积体电 路晶片卡与第二积体电路晶片卡组合后形成之复 数个输入/输出接触脚位之示意图。 第七图系为根据本创作之一实施例之智慧卡与积 体电路晶片卡组合之立体透视示意图。 |
