封装基板

摘要

在封装基板310上形成用以固定导电性接续销之脚位16，而该封装基板310系由在设有导体层5之基板上固定能用来与母板作电气上之接续的导电性接续销100所构成。再使用形成有使脚位16部份地露出之开口部18之有机树脂绝缘层15予以被覆，并在由开口部露出之脚位上将导电性接续销100利用导电性接着剂17来固定之，藉此以于实际安装之际使导电性接续销100不易由基板剥离。