含微间隙之元件及其制造方法

摘要

一种含微间隙之元件及其制造方法，其步骤系于基材表面形成第一金属层、绝缘层及第二金属层，绝缘层包含复数个微穿孔，其微穿孔系穿透绝缘层以露出第一金属层，第二金属层形成于绝缘层上并覆盖微穿孔，使第一金属层与第二金属层电性连接，再通入电流，使电流流通于第一金属层与第二金属层产生电致迁移，直到第一金属层与第二金属层之间形成微间隙，即形成含微间隙之元件。