| 摘要 |
本发明系揭示一种用以同时测试复数个半导体器件之半导体测试装置。该半导体测试装置包括：复数个图案产生板、一待测器件(DUT)板、一背平面板，及一电源供应单元。该等图案产生板接收一测试程式，产生一测试图案信号及一预期信号，将该测试图案信号传送到该等半导体器件，接收一测试图案结果信号，比较该测试图案结果信号与该预期信号，产生一直流电(DC)测试信号及一DC测试预期信号，将该DC测试信号传送到该等半导体器件，接收一DC测试结果信号，及比较该DC测试结果信号与该DC测试预期信号。该DUT板包括：复数个用以连接到该等半导体器件之插座；及复数个用以连接到该等图案产生板之连接器。该DUT板接收该测试图案信号或该DC测试信号，将收到之信号传送到该等半导体器件，接收该测试图案结果信号或该DC测试结果信号，且将收到之信号传送到该等图案产生板。该背平面板包括用以连接到该复数个图案产生板之复数个连接器及一通讯介面单元，且机械地支撑该等图案产生板。该电源供应单元机械地支撑该背平面板且供电至该背平面板。 |
