微电子封装结构及其制法

摘要

一种微电子封装结构及其制法，主要系提供一具开孔之支承板，以于该开孔中收纳至少一具有复数电性连接端之半导体晶片，并于该支承板上形成绝缘层，并令该绝缘层外露出该电性连接端，再于该绝缘层上形成第一线路层，并令该第一线路结构电性连接至晶片之部分电性连接端，以及于该第一线路层上形成绝缘层，并于该绝缘层上形成第二线路层，以令该第二线路结构得以透过导电通孔以电性连接至晶片之其余电性连接端及第一线路结构，藉以将半导体晶片整合于支承结构中