发明名称 IC标签安装导线及导线安装方法
摘要 于公连接器1搭载有IC晶片2,及以微弱电波进行送讯之微小天线3,于母连接器4搭载有放大微小天线3之微弱电波而予以送讯之辅助天线5。在公连接器1与母连接器4被正常装置时,微小天线3与辅助天线5之距离成为1.0mm以下,故微小天线3所送讯之微弱电波藉由辅助天线5而被放大而送讯于外部。在未被正常装置时,微小天线3与辅助天线5之距离比1.0mm大之故,来自微小天线3之微弱电波不会被放大而送讯。因此,藉由收讯IC晶片2之资讯,可以检查连接器之装置状态。
申请公布号 TW200610237 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW093140002 申请日期 2004.12.22
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 间功;泽实
分类号 H01R13/66 主分类号 H01R13/66
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本