基板打线焊垫与晶片间之打线方法及其形成的封装构造

摘要

一种基板打线焊垫与晶片间之打线方法，该方法主要之特征系在于设置一金属球于一打线焊垫上，使得一焊线能够藉由该金属球而电性连接至该行线焊垫，并藉由该金属球而撑高其焊线本身之弧高，以避免两邻近打线焊垫间于打线制程时所造成的跨线短路之问题，以及避免一打线机器之打线头于打线制程时碰撞到拒焊剂层(solder mask)之问题。本发明亦提供一种由上述打线方法所形成之封装构造。