铜打底电镀浴

摘要

本发明系关于一种铜打底电镀浴，该铜打底电镀浴包含一氰化铜化合物以及一或多种无机酸盐及有机酸盐。该氰化铜化合物较佳系氰化铜钠、氰化铜钾或其等之混合物。