发明名称 摇摆电镀装置及其方法
摘要 一种摇摆电镀装置及其方法,该电镀装置系包括一用以容装电解液的容槽;至少一浸渍在容槽内的阴极结构,系供装置镀件;至少一浸渍在容槽内的阳极结构,系供容装原料金属;一用以驱动阴极结构在第一方向往复移动的第一驱动装置;以及一系用以驱动第一驱动装置在第二方向往复移动的第二驱动装置,进而使阴极结构在第二方向上移动,俾使装设在阴极结构上之镀件(如具有通孔及盲孔的电路板)得同时在两个方向上往复移动进行电镀,以在镀件上形成较均匀的电镀层。
申请公布号 TW200609389 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW093127393 申请日期 2004.09.10
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 余俊贤;钱戊钦
分类号 C25D19/00 主分类号 C25D19/00
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号