半导体装置

摘要

依据本发明之一态样，一半导体装置包括：一半导体晶片，其内部具有一第一金属热传导媒介；一基板，其具有与该第一金属热传导媒介热连接的一第二金属热传导媒介；以及一温度控制装置，其至少一部分设置于该基板上，并与该第二金属热传导媒介热连接，且配置来控制该半导体晶片内的该温度。