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经营范围
发明名称
电镀装置之阳极结构
摘要
一种电镀装置之阳极结构,该电镀装置系包括一用以容装电镀液之容槽;至少一浸渍在容槽内供装置待加工物的阴极结构;至少一浸渍在容槽内供容装原料金属的阳极结构;以及一提供该阴极结构与阳极结构之所需电源的供电装置;主要特征在于该阳极结构系为一直锥状或斜锥状的网状容器,使该原料金属在电镀过程中逐渐被消耗后得往下沉落以紧密堆靠在一起,俾以避免产生架桥现象所造成的大孔洞,进而使形成在该待加工物表面的电镀层得有均匀的厚度,以避免产生电镀层不均的现象。
申请公布号
TW200609387
申请公布日期
2006.03.16
申请号
TW093127395
申请日期
2004.09.10
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
余俊贤;钱戊钦
分类号
C25D17/10
主分类号
C25D17/10
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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