| 摘要 |
制造装置(20)具有第一与第二开卷机构(32a,32b)、第一与第二处理机构(36a,36b)、第一与第二标签接合机构(40a,40b)、第一与第二储槽机构(42a,42b)、第一与第二剥离机构(44a,44b)、基板馈入机构(45)以及接合机构(46)。用于直接侦测光敏薄片(22a,22b)之边界位置的第一与第二侦测机构(47a,47b)系配置于接合机构(46)之上游端并靠近其。根据第一与第二侦测机构(47a,47b)所侦测之讯息，而调整接合位置上之边界位置与玻璃基板(24)间的相对位置及边界位置本身的相对位置。 |
