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发明名称
半导体构装结构及其载板
摘要
因应半导体晶片的功能日益增强,以致于半导体构装结构的功能亦随之增强,但要将日渐增多的电性接点及不同电压值的电源接点设计在相同面积的半导体构装结构中,不仅困难度及限制增加,同时也使执行电性连接功能的导电线用量增加。本发明是将式半导体构装结构中电路板或导脚支架(Lead frame)的电源接点取出,移至另一载板或晶片中上,藉此,除保有半导体构装结构功能,并可减少设计的限制,及缩短晶片与电性接点间的距离,使导电线用量减少。
申请公布号
TW200610089
申请公布日期
2006.03.16
申请号
TW093127706
申请日期
2004.09.14
申请人
王忠诚
发明人
王忠诚
分类号
H01L21/68
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市北屯区旧街2巷58之10号
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