介电结构

摘要

本发明系揭示特别适合供具有介电材料层之电容器用之介电结构，其包含提供正向拓朴图(positive topography)之掺杂剂。亦揭露该种介电结构之形成方法。该种介电结构显示与后续施加之导电层之黏合性增加。