覆晶封装制程及其覆晶封装结构与导线架结构

摘要

一种覆晶封装制程，适于电性连接一晶片于一导线架上。首先，形成一第一焊罩层于导线架之引脚之间，且覆盖一第二焊罩层于第一焊罩层与引脚之上。接着，再形成至少一开口于第二焊罩层中，且开口暴露出每一引脚向内延伸之一端，以作为晶片之凸块接合的区域。最后，电性连接晶片之凸块与每一引脚向内延伸之一端，而每一引脚之外侧或底缘还可暴露于一封胶之外，以作为对外电性连接之接点。