发明名称 易于将不同规格IC置入测试套座之装置及方法(一)
摘要 一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座之装置及方法(一),其系于具有浮动机构之取放头底面装设一基板,该基板底面向下凸设一可与测试套座框架外侧对位之第一导位机构,另于取放头与基板上设有一贯通孔,以供穿设一吸嘴,其中该吸嘴之底面连结一可供IC对位之第二导位机构,而利用第二导位机构自下方将IC吸取定位,并移置于测试套座时,以第二导位机构对位于测试套座内,而将IC准确置入于对应位置;藉此,利用该可准确对位之装置,于不同规格之IC使用时,可于吸嘴上直接更换第二导位机构,进而可易于搭配各种规格之IC使用,且达到精准对位之目的。
申请公布号 TW200609511 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW093126810 申请日期 2004.09.03
申请人 台湾暹劲股份有限公司 发明人 周建村
分类号 G01R1/04;G01R1/02 主分类号 G01R1/04
代理机构 代理人
主权项
地址 台中县大雅乡永兴路3号