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发明名称
电路板,电路板制造方法,及半导体构件
摘要
根据本发明,布线板包括由引线所形成之导电性图案,每一引线系形成在一有机层上且厚度大于宽度。
申请公布号
TW200610017
申请公布日期
2006.03.16
申请号
TW094107858
申请日期
2005.03.15
申请人
尾超精密无线电工程股份有限公司
发明人
山本充彦
分类号
H01L21/60;H01L21/603
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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