发明名称 电路板,电路板制造方法,及半导体构件
摘要 根据本发明,布线板包括由引线所形成之导电性图案,每一引线系形成在一有机层上且厚度大于宽度。
申请公布号 TW200610017 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW094107858 申请日期 2005.03.15
申请人 尾超精密无线电工程股份有限公司 发明人 山本充彦
分类号 H01L21/60;H01L21/603 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本