环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明系关于以提供焊料耐热性良好且生产性优良的半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置为其目的。本发明为经由含有(A)环氧树脂、(B)苯酚树脂、(C)(C–1)具有羰基之有机聚矽氧烷及／或(C–2)具有羰基之有机聚矽氧烷与环氧树脂之反应生成物、以及(D)甘油三脂肪酸酯的半导体密封用环氧树脂组成物，则可解决上述课题。