发明名称 ELP TYPE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THE SAME
摘要
申请公布号 KR20060024230(A) 申请公布日期 2006.03.16
申请号 KR20040073122 申请日期 2004.09.13
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHAE, JONG HYUN
分类号 H01L23/04;H01L21/60 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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