Vorrichtung zur Aufnahme und zur Befestigung eines elektronischen Bauelements auf einer Leiterplatte

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Aufnahme und zur Befestigung eines elektronischen Bauelements (9) auf einer Leiterplatte (2). Das Bauelement ist in einem Gehäuse (1) mit einer Bodenfläche (3), mit einer auf die Form der Bodenfläche (3) angepassten Anzahl von Seitenflächen (4) und mit einer entsprechenden Deckfläche (8), die aus einem elektrisch leitenden Material gefertigt ist, angeordnet. Des Weiteren ist zumindest ein elektrisch leitendes Verbindungselement (7) vorgesehen, das so ausgebildet und/oder angeordnet ist, dass die Abdeckfläche (5) über das Verbindungselement (7) auf einem Bezugspotential der Leiterplatte (2) liegt.