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Procedimiento y equipo para la inspección de soldadura de dispositivos de montaje en superficie. Se extraen inicialmente muestras de zonas de la superficie sin soldar para obtener información inicial de color de zonas de cobre sin soldadura, avanzando continuamente las superficies hacia una zona de inspección donde se divide virtualmente la superficie a inspeccionar en una rejilla de sectores y se capturan imágenes de éstas con unas cámaras que son procesadas para identificar fallos de soldadura mediante análisis comparativo del cobre respecto a dichas muestras iniciales. Después se valida el resultado de la inspección inspeccionando nuevas superficies, reparando las defectuosas y validando la actuación realizada. El equipo incluye la zona de inspección con dichas cámaras, medios de avance continuo de las superficies, medios de iluminación, medios de detección de presencia e identificación de las superficies y un equipo de proceso de imágenes y gestión de base de datos.
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