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发明名称
METHOD OF FABRICATING LOC STRUCTURED SEMICONDUCTOR PACKAGE WHICH IMPROVES THE PASSIVATION CRACK AND REFRESH CHARACTERISTICS
摘要
申请公布号
KR20060024229(A)
申请公布日期
2006.03.16
申请号
KR20040073121
申请日期
2004.09.13
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
SHIN, UOON HA
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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