| 摘要 |
Es wird eine Kohlenwasserstoffverbindung (30), die mit einem organischen Peroxid gemischt ist, zwischen eine Kupferelektrode (12) und eine mit einem Lötmaterial beschichtete Elektrode (22) platziert und wird auf eine Temperatur von ca. 300 DEG C erhitzt. Das organische Peroxid wird einer Erhitzungsenergie ausgesetzt und wird thermisch in ein organisches Peroxidradikal zerlegt, dessen Sauerstoff-Sauerstoff-Bindung aufgehoben oder freigegeben wurde. Da dieses organische Peroxidradikal aktiv ist, zieht es Wasserstoff aus der Kohlenwasserstoffverbindung ab. Die Ausbildung eines Kohlenwasserstoffverbindungsradikals wird durch das organische Peroxid beschleunigt, so dass selbst bei einer relativ niedrigen Erhitzungstemperatur eine ausreichende Menge eines Kohlenwasserstoffverbindungsradikals ausgebildet werden kann. Als ein Ergebnis kann ein Oxidfilm, der sich auf einer Metalloberfläche gebildet hat, selbst bei einer relativ niedrigen Erhitzungstemperatur durch eine Reduktion beseitigt werden, die durch ein Kohlenwasserstoffverbindungsradikal herbeigeführt wird.
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