| 发明名称 |
Epoxy resin composition for sealing optical semiconductor |
| 摘要 |
The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing photosemiconductor, the epoxy resin composition contain
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| 申请公布号 |
US2006058473(A1) |
申请公布日期 |
2006.03.16 |
| 申请号 |
US20050530112 |
申请日期 |
2005.04.01 |
| 申请人 |
KAWADA YOSHIHIRO;UMEYAMA CHIE |
发明人 |
KAWADA YOSHIHIRO;UMEYAMA CHIE |
| 分类号 |
C08L63/02;C08G59/14;C08G59/62;C08L61/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L31/0203;H01L31/0216 |
主分类号 |
C08L63/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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