发明名称 |
具有热均温腔体的散热装置 |
摘要 |
一种具有热均温腔体的散热装置,应用于一发热的电子组件上,包括散热器以及热均温腔体。热均温腔体包括毛细结构、热吸收区、散热区、工作流体以及至少一缓冲区。热吸收区接触电子组件,散热区接触散热器。工作流体密封于热均温腔体内,用来将热量从热吸收区转移至散热区。毛细结构使工作流体自散热区流回热吸收区,而缓冲区还提供一储存空间予工作流体,使热吸收区所需的工作流体得以由缓冲区中提供。本发明的散热装置,应用具有缓冲区的薄型毛细结构的热均温腔体,可使单位重量减轻,并可缩短散热器中热传导距离,增加散热速率。 |
申请公布号 |
CN1747640A |
申请公布日期 |
2006.03.15 |
申请号 |
CN200410068770.6 |
申请日期 |
2004.09.06 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
陈彦羲;林祺逢;陈锦明 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G12B15/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种热均温腔体,用以将热量从一热源转移到一散热器,所述热均温腔体包括:一热吸收区,用以接触所述热源;一散热区,用以接触所述散热器;一工作流体,密封于所述热均温腔体内,用来将热量从所述热吸收区转移至所述散热区;一毛细结构,使所述工作流体自所述散热区流回所述热吸收区;以及至少一缓冲区,还为所述工作流体提供一储存空间。 |
地址 |
台湾省桃园县 |