发明名称 具有热均温腔体的散热装置
摘要 一种具有热均温腔体的散热装置,应用于一发热的电子组件上,包括散热器以及热均温腔体。热均温腔体包括毛细结构、热吸收区、散热区、工作流体以及至少一缓冲区。热吸收区接触电子组件,散热区接触散热器。工作流体密封于热均温腔体内,用来将热量从热吸收区转移至散热区。毛细结构使工作流体自散热区流回热吸收区,而缓冲区还提供一储存空间予工作流体,使热吸收区所需的工作流体得以由缓冲区中提供。本发明的散热装置,应用具有缓冲区的薄型毛细结构的热均温腔体,可使单位重量减轻,并可缩短散热器中热传导距离,增加散热速率。
申请公布号 CN1747640A 申请公布日期 2006.03.15
申请号 CN200410068770.6 申请日期 2004.09.06
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 陈彦羲;林祺逢;陈锦明
分类号 H05K7/20(2006.01);G12B15/06(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种热均温腔体,用以将热量从一热源转移到一散热器,所述热均温腔体包括:一热吸收区,用以接触所述热源;一散热区,用以接触所述散热器;一工作流体,密封于所述热均温腔体内,用来将热量从所述热吸收区转移至所述散热区;一毛细结构,使所述工作流体自所述散热区流回所述热吸收区;以及至少一缓冲区,还为所述工作流体提供一储存空间。
地址 台湾省桃园县