| 发明名称 | 热处理用晶片支持器具及热处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种不会发生由高温热处理引起的伤痕或滑移位错，且加工容易、可降低成本的热处理用晶片支持器具及热处理装置。本发明的热处理用晶片支持器具，是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具，其特征在于：所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是，其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动。 | ||
| 申请公布号 | CN1748301A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200480003487.3 | 申请日期 | 2004.03.22 |
| 申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 今井正幸 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/22(2006.01);H01L21/324(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种热处理用晶片支持器具，是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具，其特征在于：所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是，其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||